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Product technology

产品技术

陶瓷封装外壳

应用： FC封装外壳

层数：6L任意互连

材料：LTCC

板厚：2mm

尺寸45mm*45mm

线宽线距：4/4mil

表面处理：镍钯金+化金

微信图片_20230508180845.jpg

配套HTCC相关的流延生瓷带，全系列浆料